致茂Chroma7505半導體*封裝光學測量系統(tǒng)整合白光干涉量測技術,進行非破壞性的光學尺寸量測??蛇M行待測物之關鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求垂直與水平軸向掃...
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致茂Chroma7505半導體*封裝光學測量系統(tǒng)整合白光干涉量測技術,進行非破壞性的光學尺寸量測??蛇M行待測物之關鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求垂直與水平軸向掃...
查看詳情致茂Chroma 7925TO-CAN 封裝外觀檢測系統(tǒng)可檢測TO-CAN 封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷、破裂、異物及膠合不良等缺陷具備自動對焦功能,可克服載盤制造公差內的高度差異檢測完成后可依設定規(guī)格挑...
查看詳情致茂Chroma 58603 TO-CAN/CoC 燒機測試系統(tǒng)可提供燒機測試、信賴性測試與壽命測試每個系統(tǒng)可提供高達10 個模組測試支援 自動電流控制模式(ACC) 與 自動功率控制模式(APC)個...
查看詳情致茂58604雷射二極體燒機及可靠性測試系統(tǒng)可提供燒機測試,信賴性測試與老化測試支持自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)個別通道(Channel)驅動與量測每個通道可供應達500mA...
查看詳情致茂Chroma 58620 激光半導體特性測試機全自動化檢測邊射型激光半導體芯片高精密及高容量載具設計自動光纖耦合測試對位設計(Auto-alignment)AOI輔助定位,加速測試時間共用載具設計...
查看詳情致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統(tǒng)可同時檢測正反兩面晶圓大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區(qū)域達8吋范圍 )可因應不同產業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目上片后晶圓自動對位機制
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